Feuille de molybdène de haute pureté de qualité industrielle (1).png

Molybdène pur industriel / Feuille/bande de molybdène haute température

Les feuilles et bandes de molybdène désignent des plaques ultra-minces principalement composées de molybdène métallique ou d'alliages de molybdène. Dans l'industrie, les plaques de molybdène d'une épaisseur ≤ 0,1 mm sont généralement considérées comme des feuilles ou bandes de molybdène. Grâce à ses excellentes performances à haute température et à ses propriétés physico-chimiques remarquables, le molybdène est devenu un matériau essentiel dans les applications industrielles de haute précision.

Contactez-nous

Spécifications du produit

Paramètres du produit

Informations sur le produit

Article	Détails
Largeur	5 à 800 mm, ou sur mesure selon les exigences du client
Longueur	Au-delà de 1000 mm, ou sur mesure selon les exigences du client
Épaisseur	0,02 mm - 2 mm (standard), épaisseurs spéciales disponibles sur personnalisation
Plage de tolérance	Conformément aux normes internationales (ASTM B386) ou personnalisées selon les exigences du client

Nom du produit	Feuille/bande de molybdène
Nom de marque	Yunjie
Modèle	Mo1/ Mo-La
Matériel	Molybdène pur (Mo1), molybdène haute température (Mo-La)
Processus	Laminage à froid + recuit sous vide
Teneur minimale en molybdène	99,95 % (pour les feuilles/bandes de molybdène pur) ; les feuilles/bandes de molybdène haute température sont conformes aux normes de qualité correspondantes.
Densité	10,2 g/cm³
Avantages	Résistance aux hautes températures, excellente conductivité électrique et thermique, haute résistance mécanique, forte résistance à la corrosion, ductilité exceptionnelle
Surface	Surface recuite sous vide, surface brillante laminée à froid
Forme	Tôles, bobines, pièces de formes personnalisées (traitées à la demande)
Services de traitement	Découpe, estampage, ébarbage, pliage
Quantité minimale de commande	1 kilogram

Classification

Classification par épaisseur

•Feuille/bande de molybdène ultra-mince (0,02 mm - 0,08 mm) : Largement utilisée dans les scénarios électroniques et aérospatiaux conventionnels.
•Feuille/bande de molybdène ultra-mince (0,02 mm - 0,08 mm) : Largement utilisée dans les scénarios électroniques et aérospatiaux conventionnels.
Feuille/bande de molybdène de résistance moyenne à élevée (0,3 mm - 2,0 mm) : Applicable aux connecteurs structuraux et aux pièces structurelles en forme de bande résistantes aux hautes températures et à la corrosion.
Classification par processus de production

•Feuille/bande de molybdène laminée à froid : Produit de base, caractérisé par une grande précision dimensionnelle, une surface lisse et une bonne ductilité.
•Feuille/bande de molybdène recuite sous vide : Subit un traitement de recuit sous vide pour éliminer les contraintes internes de traitement et améliorer la stabilité à haute température.
•Feuille/bande de molybdène recuite sous vide : Subit un traitement de recuit sous vide pour éliminer les contraintes internes de traitement et améliorer la stabilité à haute température.
Classification selon la composition et les propriétés

•Feuille/bande de molybdène pur (Mo1) : Teneur en molybdène ≥ 99,95 % (Mo1), avec une excellente conductivité électrique et thermique et une résistance à la corrosion, adaptée aux scénarios industriels généraux.
•Molybdène haute température (Mo-La) : Résistance aux hautes températures et forte résistance au fluage, adapté aux environnements extrêmes (tels que les hautes températures et la forte corrosion).

Tableau de sélection des spécifications et tableau de composition

Tableau de sélection des spécifications des feuilles/bandes de molybdène

Tableau de composition chimique

Plage d'épaisseur	Tolérance dimensionnelle	Caractéristiques principales	Scénarios applicables
0,02-0,05 mm	Épaisseur : ±0,002-0,003 mm ; largeur et longueur conformes aux normes internationales ou sur mesure	Pureté ultra-élevée, excellente flexibilité, finition de surface de haute qualité, résistance au vide, conductivité électronique stable	Sources d'évaporation pour puces semi-conductrices, feuilles de connexion d'électrodes pour dispositifs microélectroniques, substrats pour le dépôt de couches minces de composants optiques, consommables de recherche pour matériaux catalytiques bidimensionnels, couches sensibles de capteurs de précision
0,05-0,08 mm	Épaisseur : ±0,005 mm ; largeur et longueur conformes aux normes internationales ou sur mesure	Haute pureté, alliant flexibilité et stabilité structurelle, bonnes performances de coupe, excellente résistance à l'oxydation	Supports de filament de source lumineuse, bandes d'électrodes pour lampes fluorescentes cathodiques (CCFL), connecteurs de transmission de signaux pour instruments aérospatiaux, consommables classiques pour le revêtement sous vide de petite et moyenne taille
0,08-0,10 mm	Épaisseur : ±0,01 mm ; largeur et longueur conformes aux normes internationales ou sur mesure	Spécifications de transition, assurant la transition entre flexibilité et rigidité, haute précision dimensionnelle, faible déformation à haute température	Éléments chauffants miniatures pour petits fours à haute température, feuilles de détection pour capteurs électroniques, pièces structurelles pour équipements de test spéciaux, matériaux de contact électrique étroits, pièces de renforcement d'étanchéité pour dispositifs sous vide
0,10-0,20 mm	Épaisseur : ±0,015 mm ; largeur et longueur conformes aux normes internationales ou sur mesure	Rigidité nettement améliorée, aptitude à l'emboutissage et au pliage, répondant aux exigences de résistance à haute température, conductivité stable	Petits écrans thermiques pour fours sous vide, bandes chauffantes pour résistances chauffantes, éléments de structure de grille pour dispositifs électrovides, substrat pour cibles de pulvérisation cathodique de cellules solaires
0,20-0,50 mm	Épaisseur : ±0,02-0,04 mm ; largeur et longueur conformes aux normes internationales ou sur mesure	Bonne aptitude à la mise en œuvre, grande capacité de personnalisation, excellente résistance au fluage à haute température, rapport coût-efficacité	Composants de support pour fours de croissance de cristaux de saphir, plaques de poussée en molybdène pour fours sous vide de taille moyenne, contacts électriques industriels, bandes de sortie d'électrodes pour semi-conducteurs de puissance, joints résistants aux hautes températures
0,50-1,00 mm	Épaisseur : ±0,05 mm ; largeur et longueur conformes aux normes internationales ou sur mesure	Rigidité élevée, résistance mécanique élevée, stabilité exceptionnelle à haute température, apte à des procédés de formage complexes	Bandes chauffantes pour grands fours sous vide, supports haute température pour fours industriels, connecteurs anticorrosion pour équipements chimiques, socles pour composants électroniques sur mesure, pièces conductrices pour batteries.
1,00-2,00 mm	Épaisseur : ±0,07 mm ; largeur et longueur conformes aux normes internationales ou sur mesure	Haute résistance, bonne résistance aux chocs, propriétés mécaniques stables à haute température, excellente soudabilité	Éléments chauffants principaux pour grands fours sous vide, connecteurs structuraux à contraintes moyennes pour l'aérospatiale, bandes d'électrodes haute puissance pour l'industrie lourde, pièces structurales résistantes aux hautes températures pour piles à combustible, substrats pour grandes cibles de pulvérisation cathodique

Grade	Pour	Teneur en impuretés, max. (≤)									Terre rare La2O3 Addition nominale
Grade	Pour	Al	Que	Fe	Mg	Dans	Et	C	N	LE	Terre rare La2O3 Addition nominale
Mo1	Équilibre	0,002	0,002	0,01	0,002	0,005	0,01	0,01	0,003	0,008
MoLa	Équilibre	0,002	0,002	0,015	0,005	0,005	0,01	0,02	0,005	—	0,1-1,8

Caractéristiques

Résistance aux températures extrêmement élevées

Point de fusion jusqu'à 2620℃, conservant des propriétés mécaniques stables dans des environnements à haute température inférieurs à 1600℃, surpassant de loin les matériaux métalliques ordinaires.

Conductivité électrique et thermique élevée

Sa conductivité est d'environ 35 % de celle du cuivre, avec une excellente conductivité thermique, ce qui en fait un choix idéal pour les composants électroniques et les pièces de dissipation de chaleur.

Haute résistance et ténacité

Haute résistance à température ambiante, bonne ductilité après laminage à froid, capable de réaliser des usinages de précision complexes tels que le pliage et l'estampage.

Excellente résistance à la corrosion

Stable dans les acides non oxydants, les solutions alcalines et la plupart des solvants organiques, résistant à l'usure, anti-vieillissement, avec une longue durée de vie.

Basse pression de vapeur

Volatilisation extrêmement faible à haute température, adaptée à une utilisation à long terme dans des environnements sous vide (tels que les dispositifs électroniques sous vide).

Non magnétique

Absence d'interférences magnétiques, convient aux environnements sensibles au magnétisme tels que les instruments électroniques et les équipements médicaux.

Processus de production

Préparation des matières premièresLe concentré de molybdène est grillé et réduit pour extraire une poudre de molybdène de haute pureté, qui est ensuite pressée en billettes de molybdène.
Traitement préliminaireLes billettes de molybdène sont forgées et laminées à chaud pour former des plaques de molybdène d'épaisseur uniforme, en vue d'un laminage à froid ultérieur.
Laminage à froid de précision: Adopter un procédé de laminage à froid multipasse pour amincir progressivement les plaques de molybdène jusqu'à l'épaisseur de feuille cible, en contrôlant la réduction par passe pour assurer la précision dimensionnelle.
recuit sous videLa feuille/bande de molybdène laminée à froid est placée dans un four de recuit sous vide afin d'éliminer les contraintes internes liées au traitement et d'améliorer la ductilité du matériau et sa stabilité à haute température.
Traitement de finitionAprès découpe, nettoyage, tests et autres étapes, on obtient une feuille/bande de molybdène finie, à la surface brillante et aux dimensions précises, accompagnée d'un rapport d'inspection des matériaux.

Domaines d'application

Électronique et énergie

Utilisés dans les tubes électroniques sous vide, les boîtiers de puces semi-conductrices, les collecteurs de courant des batteries au lithium et les joints thermoconducteurs, ils assurent un fonctionnement stable des composants grâce à leur conductivité électrique et thermique élevée.

Aérospatial

Fabrication de pièces haute température pour moteurs d'avions, de couches d'isolation thermique pour engins spatiaux et de composants de systèmes de propulsion de fusées, résistant à des environnements de température et de pression atmosphérique extrêmes.

Industrie métallurgique et chimique

Utilisés comme éléments chauffants pour les fours à haute température, comme revêtements pour les conteneurs résistants à la corrosion et comme supports de catalyseurs, ils s'adaptent aux environnements acides forts et aux réactions à haute température et réduisent l'usure des équipements.

Équipement médical

Utilisé dans les matériaux de protection contre les radiations et les pièces auxiliaires pour implants, non magnétique avec une bonne biocompatibilité, n'interférant pas avec les tissus humains et les équipements médicaux.

Nouvelle énergie

Électrodes de cellules solaires et plaques bipolaires de piles à combustible à hydrogène, alliant conductivité et résistance à la corrosion pour améliorer l'efficacité de conversion d'énergie.

Instruments de précision

Éléments sensibles de capteurs, micro-ressorts et contacts d'instruments, adaptés à la miniaturisation et aux exigences de haute fiabilité grâce à une épaisseur ultra-mince et une haute précision.

Envoyer une demande

Spécialisée dans les solutions de bandes et de feuilles métalliques, Baoji Yunjie propose une gamme complète de matériaux tels que le titane, le zirconium, le nickel, l'aluminium, le tantale, le tungstène et le cobalt. N'hésitez pas à nous contacter pour toute demande !